人的头发丝很细，直径大约是0.09毫米，也就是90微米，如果在只有头发丝直径1/3的导线上进行焊接、剥线，手工做不到，因为肉眼几乎看不见这个导线。
位于光谷的武汉凌云光电科技有限公司（以下简称“武汉凌云光电”），凭借在精细导线上下功夫，专攻激光精细微加工，成为国内3C电子产品（计算机、通信、消费电子）激光精细加工装备研发和生产最专业的公司之一，是国家发改委授予的半导体激光先进制造产业化示范基地，拥有一批世界500强企业高端客户群。
世界最小焊接尺寸50微米，凌云光电可达30微米
“我们公司最牛的当数芯片的一项封装技术，就是植球封装技术，国内只有我们一家，在全世界也属于最领先的前沿技术。”28日，武汉凌云光电总经理江峰自豪地说。
他介绍，去年3月，工信部对芯片封装进行招标，这是国家强基项目之一，全国有几十家单位投标，最后凌云光电中标，靠的就是世界领先且首创的集成电路先进封装制程的超精细植球焊接工艺，它成为破解中国芯片封装困局的利器之一。
如何将芯片里的成千上万个元部件，最优化、最省空间地组合在一起，封闭成芯片，是芯片行业的核心技术之一。一般而言，衡量一项芯片封装技术先进与否的重要指标，是芯片面积与封装面积之比，比值越接近1越好。芯片封装技术是中国集成电路产业发展的关键瓶颈之一。
植球封装最先进的技术一直在德国，某封装公司开发了一种基于激光的釬料球凸点喷射机，能够实现最小50微米的釬料凸点成型，属于高端先进封装技术。但该设备价格很高，一台设备通常要60万~80多万美元。
经过多年技术攻关，武汉凌云光电将激光精密微制造技术创新，应用于集成电路先进封装领域，运用激光技术、视觉技术、图像检测技术和智能控制技术，将无铅无助焊剂锡球，通过激光植球方式，实现芯片微纳尺寸凸点的制造、焊接和修复。在应用尺寸方面，最小焊接尺寸为30微米，优于国际最高水平50微米；在运行效率方面，最快焊接速度为每秒10个点，与国际最高水平持平；在技术创新方面，可实现多点同时植球，在全球应用领域是首创。
江峰透露，该项技术已在希捷、TDK、长城科技、立讯等多家国际主流电子制造企业得到试用或使用。项目产品获得“激光软釬焊技术水平全国第一”称号。在第十六届中国国际高新技术成果交易会上，该系统获得“优秀产品奖证书”。
苹果手机充电线也用了武汉凌云光电的焊接技术
28日，在武汉凌云光电的产品成列室，展示的电子产品琳瑯满目，有手机线、电路板、各种电脑元器件……记者通过显微镜看到，导线与其他无线电元件相连接的工艺，都是用激光技术焊接，焊接点小得肉眼很难发现。
拿起一根苹果手机充电线，该公司营运总监黄新说，这是富士康用他们公司的技术产品生产出来的。使用武汉凌云光电的激光焊接技术的还有日本TDK以及多家苹果的主要代工商，以及全世界很多知名数码产品制造商。虽说激光是高端科技，但通过他们公司的开发运用，已经渗透到普通百姓生活的方方面面，市民用的手机、电脑、数码产品等，其中都含有武汉凌云光电的激光技术。
由于对精密加工的要求越来越高，也是基于线材品质的需要，传统工艺已难以有效解决问题。武汉凌云光电的产品激光加工精度较高，细小的激光束替代传统烙铁头，光斑可以达到微米级别，加工时间由电脑程序控制，精度远高于传统工艺方式，在市场上很受欢迎。
在该公司生产车间，黄新指著一排排成品的机器，如数家珍：“这是激光锡焊机，主要运用于极细同轴线与端子焊，高精密的液晶屏LCD、USB排线焊、软性线路板FPC或硬性线路板PCB焊等。这是激光精密锡球焊接机，焊接精度高，焊接效果好。锡球直径可小到30微米以下。这是剥线机，用激光在不接触金属导体的情况下，完美剥离非金属绝缘层……”
无惧德国同行质疑，自主研发实力赋予自身底气
虽然是一家规模不大的民营企业，武汉凌云光电却拥有批准和待批的国家专利技术80多项，自主研发实力雄厚。
之所以如此重视专利，有一个案例令该公司副董事长王锋印象深刻：在硬盘磁头加工领域，该公司曾研发出一款先进的焊接设备，其核心技术获得了中国实用新型专利授权。但在该专利设备向产业链下游企业推广时，受到一家来自德国的同行公司质疑，他们宣称武汉凌云光电的产品缺乏自主知识产权，要求凌云光电退出该市场。了解情况后，武汉凌云光电的管理团队及时向下游企业展示了相关产品的专利证书，证明了企业研发实力。
谈到民营高新技术企业的发展，王锋激动地说：这些年来，得到了各级政府的大力支持和帮助，近5年，申报了十多项湖北省重大科技成果转化与产业化项目，都得到了批准和资助，研发补贴、增值税降税和稳岗补贴等一系列优惠政策的落实，让公司自主研发高新科技型企业的路，走得更加踏实，更有信心。
