台灣今年首季半導體設備出貨額列全球主要市場首位

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國際半導體產業協會(SEMI)4日發表的報告顯示,2019年第一季度全球半導體製造設備出貨額為138億美元,台灣出貨額達38.1億美元,在七個主要市場中排首位。

據中央社、鉅亨網等台灣媒體報導,全球半導體設備第一季出貨額環比減少8%、同比減少19%。大環境呈現衰退趨勢,台灣逆勢增長,出貨額超越韓國斬獲首季“龍頭”,環比增加36%、同比增加68%。

SEMI產業分析總監曾瑞榆指出,雖然今年台灣存儲器資本支出將下修二至三成,但晶圓代工方面受惠於7納米技術驅動,半導體製造資本支出今年呈現持穩態勢。台積電持續投資先進製程,預期今年投資增長幅度達20個百分點。

台積電今年多次公開表示,資本支出目標維持不變,估計將達到100至110億美元,其中八成用於先進製程,包括7納米、5納米及3納米製程;中長期資本支出將達100至120億美元,用於維持長期5%至10%的增長率。

聯合新聞網的報導稱,SEMI統計的七個地區涵蓋全球半導體製造設備出貨的主要地區,台灣在首季度位列首位可看出,以台積電為首的台灣半導體供應鏈在全球市場仍具明顯的競爭優勢。