国际半导体产业协会(SEMI)4日发表的报告显示，2019年第一季度全球半导体制造设备出货额为138亿美元，台湾出货额达38.1亿美元，在七个主要市场中排首位。
据中央社、钜亨网等台湾媒体报导，全球半导体设备第一季出货额环比减少8%、同比减少19%。大环境呈现衰退趋势，台湾逆势增长，出货额超越韩国斩获首季“龙头”，环比增加36%、同比增加68%。
SEMI产业分析总监曾瑞榆指出，虽然今年台湾存储器资本支出将下修二至三成，但晶圆代工方面受惠于7纳米技术驱动，半导体制造资本支出今年呈现持稳态势。台积电持续投资先进制程，预期今年投资增长幅度达20个百分点。
台积电今年多次公开表示，资本支出目标维持不变，估计将达到100至110亿美元，其中八成用于先进制程，包括7纳米、5纳米及3纳米制程；中长期资本支出将达100至120亿美元，用于维持长期5%至10%的增长率。
联合新闻网的报导称，SEMI统计的七个地区涵盖全球半导体制造设备出货的主要地区，台湾在首季度位列首位可看出，以台积电为首的台湾半导体供应链在全球市场仍具明显的竞争优势。
