印刷电路板业中近9成工厂集中于桃园及新北一带：印刷电路板业为电子产品之母，以硬质印刷电路板、软性印刷电路板及IC载板为主要产品，为手机、电脑、伺服器、电视、通讯网路设备等之重要零件。经济部统计处指出，依工厂校正及营运调查统计，108年台湾印刷电路板业厂商计623家，从业人员约8.5万人，以员工人数200人以下之中小型厂商为主，主要集中于桃园市及新北市，其中桃园市396家(占63.6%)，新北市149家(占23.9%)，两者合计占87.5%，为台湾印刷电路板产业重镇。
109年1-9月印刷电路板业产值年增7.9%：台湾印刷电路板业产值于95年达3,117亿元之历史高峰，98年虽受金融海啸冲击而滑落至2,306亿元，惟99年全球景气复苏，大量订单回笼，致产值回升至2,904亿元，100年至105年则受欧债影响，全球经济成长缓慢，加上个人电脑需求不振以及受中国大陆印刷电路板产业供应链在地化之冲击，产值降至2,700亿元上下。近年受惠智慧行动装置推陈出新及智慧科技应用领域的扩展，重新带动印刷电路板产业回温，106年产值转呈正成长，108年达2,916亿元为近12年新高，且连续3年呈正成长。今(109)年受惠伺服器、网通设备厂商持续回台投资扩增产线，以及肺炎疫情推升远端应用产品接单活络，加上电信业者5G基础建设加速布建，催升另一波印刷电路板产业需求动能，累计1-9月产值2,273亿元，年增7.9%，预估109年全年产值将可望突破3,000亿元，回到金融海啸前的水准。
IC载板为推升今年印刷电路板产业成长之主要动能：以主要产品观察，硬质及软性印刷电路板受惠5G、人工智慧等新兴科技应用扩展，带动资讯、通讯等消费性电子产品需求增加，今年1-9月产值1,091亿元(占整体产业48.0%)，年增2.4%；IC载板受惠高阶运算晶片与高速记忆体需求畅旺，产值达711亿元(占31.3%)，年增25.6%，增幅最大，系推升整体产业成长之主要贡献来源，二项产品合占印刷电路板业约8成。另观察销售市场，台湾印刷电路板业多以外销市场为主，其中印刷电路板直接外销比率达82.4%，IC载板则占49.2%。
今年1-10月印刷电路板出口值年增5.7%：108年受美中贸易纷争干扰，印刷电路板出口值缩减至52.8亿元，年减5.5%，惟今年1-10月出口值回升至45.8亿元，年增5.7%，主要出口市场以中国大陆占43.9%居首，年减0.8%，香港占12.8%次之，年增5.2%，南韩因部分大厂结束印刷电路板业务，对台湾软板及硬质多层板之需求增加，年增37.7%，占9.7%，超越美国成为台湾第三大出口市场，对美国出口则年减9.6%。
