行政院长苏贞昌今（2）在行政院会听取经济部「推动台湾成为『亚洲高阶制造中心』与『半导体先进制程中心』」报告后表示，国内5G服务于今（109）年6月30日开台，请经济部与相关部会积极协助各产业导入5G与AI，同时扶植材料与设备上中下游供应链，完备半导体产业聚落，抢占全球供应链的核心地位。
苏院长指出，近来受到美中贸易冲击跟武汉肺炎疫情影响，全球供应链快速重组，许多高阶产品制造企业选择移回台湾。一个月来他在院会陆续听取「高科技研发中心–大A+计画」与「显示科技与应用行动计画」，再加上今日经济部提出的「高阶制造中心」以及「半导体先进制程中心」报告，就是要让台湾经济转型、产业创新，在世界变局中能够脱胎换骨、抢得先机。
苏院长强调，台湾的5G服务已经开台，与美、日、韩同时迈入5G时代，请经济部及相关部会加快脚步，善用我国科技优势与关键技术，结合公协会的力量，协助各产业导入5G与AI，发展创新应用解决方案，也要扶植国内材料与设备上、中、下游供应链，让材料供应在地化、技术自主化、先进设备能够国产化，才有利完备国内半导体产业聚落，抢占全球供应链的核心地位，并吸引外商来台投资，扩大与国内业者合作，强化产业竞争力。
经济部表示，108年台湾半导体产业产值已达新台币（以下同）2.7兆，居全球第2名。根据统计，108年我国半导体设备需求约达5,130亿元，占全球需求28%；半导体材料需求则达3,306亿元，也占全球22%。政府将建立更完整半导体产业聚落，形塑台湾成为「半导体先进制程中心」，借此吸引更多半导体设备及材料等外商来台投资，落实材料及设备供应链的自主化与国产化，并达成119年半导体产值5兆的目标。
