经济部统计处表示，109年半导体设备产值可望达650亿元，续创新高。随5G、物联网及高效能运算等新兴科技应用快速拓展，半导体市场持续畅旺，为因应此波需求，半导体大厂积极扩充产能，加上政府积极推动国内半导体设备及零组件产业升级，以及企业建构在地采购供应链吸引国际大厂在台投资建厂，带动我国半导体设备产值自101年起连续8年正成长，期间于106年和108年分别突破500亿元和600亿元规模；109年1至11月产值已来到594亿元，年增9.5%，预期109年全年产值可达650亿元以上，续创佳绩。
生产设备及零件系主要成长贡献来源：国产半导体设备包含生产、检测两大类，其中以生产设备及零件占大宗，主要供应国内市场为主，内销比重约占7成，近年生产设备厂商积极投入研发制造，持续接获国内大厂订单，产值自101年起连续8年二位数成长，占整体产值比重亦逐年攀升，108年已达75%，为我国半导体设备产值连年成长之主要贡献来源，109年1-11月产值续增15.0%；另检测设备及零件内外销市场比重约占各半，随国内半导体厂扩建产能需求热络，109年1-11月内销产值成长11.0%，内销比重突破6成。
新加坡、美国及马来西亚为109年半导体设备出口成长之主要贡献：依据海关进出口统计，109年我国半导体设备出口值(不含复出口)为15亿美元，年增29.0%，其中以中国大陆为最大外销市场(占44.0%)，出口金额约7亿美元，年增3.7%，其次依序为新加坡(占18.0%)、美国(占14.4%)及马来西亚(占6.9%)，分别年增89.5%、53.9%及67.3%，三者合计对出口成长贡献达21.1个百分点，为109年出口成长之主要贡献来源。
日本、美国、荷兰为我国半导体设备主要进口来源：根据国际半导体产业协会(SEMI)统计，109年全球半导体制造设备销售金额将创下689亿美元的新纪录，其中我国为全球第二大的设备需求市场。依据海关统计，除108年因进口高单价之晶片微影设备，荷兰跃升为最大进口国外，日本及美国向为我国主要半导体设备进口来源，109年我国半导体设备进口值(不含复进口)为230亿美元，年减1.1%，其中自日本进口55亿美元占23.7%居首，自美国进口占22.2%居次，自荷兰进口占21.7%居第三。
政府推动「半导体先进制程中心」提升自给比率：我国拥有全球最完整的半导体产业聚落及专业分工，惟主要生产设备及材料多须仰赖国外，为提高半导体供应链自给率，政府积极推动台湾成为「半导体先进制程中心」，期吸引更多国际设备及材料大厂来台投资，同时厚植国内业者研发及技术量能，落实供应链的自主化与国产化，藉以提高我国产业之国际竞争力。
