投资高雄正当时 高雄软体二园区即日起动招商至八月底

经济部加工出口区管理处(简称加工处)为扩大南部数位科技产业群聚规模,启动高雄软体园区第二园区开发计画(简称高软二期),已于日前公告开始受理投资申请至110年8月31日止,欢迎有意投资进驻之投资人踊跃提出申请。

加工处表示,高雄软体园区位于亚洲新湾区核心,目前园区厂商319家,已形成资讯软体、數位内容及智慧应用等重点产业群聚,创造年产值约新台币100亿元,为南部知识型服务产业发展重镇。

加工处指出,配合5G相关数位科技的应用需求量大增,为满足区域产业导入数位科技推动转型发展之需求,呼应蔡总统指示打造亚湾区成为5G AIoT产业聚落,并延续高软一期重点产业,发展资讯软体、数位内容及智慧应用,故启动高软二期开发计画。未来高软二期结合亚洲新湾区5G AIoT创新园区计画及各部会资源,提供5G AIoT研发、测试、应用发展之场域,共同打造南台湾重要科技产业聚落。

高雄市经发局廖泰翔局长表示,目前已陆续接获超过60家5G AIoT相关企业表达进驻意愿,并优先媒合至中华电信成功大楼、台寿BOT大楼等现有亚湾区办公空间,累计需求已逾1.5万坪。

廖泰翔强调,「亚湾5G AIoT创新园区」将成高雄招商引资最重要的政策工具之一,盼透过研发补助计画,吸引更多国际大厂南漂,将核心技术研发落地。此外,为提供更多产业发展空间,市府不仅与经济部合作招商,也代办园区公共设施工程,预计年底动工,「防疫期间高雄经济发展不间断。」

高软二期基地位于亚洲新湾区核心地带,紧邻高软一期北侧,东临成功路,西临高雄港,土地使用分区为高雄多功能经贸园区第三种特定仓储转运专用区,面积约2.45公顷,使用强度建蔽率60%,容积率490%。园区分为A、B、C三大坵块,采只租不售,申请人需依园区坵块配置,申租至少1坵块(含)以上土地兴建建筑物,兴建之建筑物3楼以下之楼层得经营科技产业园区法规容许设置之商业服务业。

即日起凡从事数位内容、资讯软体、智慧应用、电子电信研发等5G、AIoT应用、研发及测试知识密集型产业;或依公司法设立,营业项目具有办公室、厂房、大型商用不动产之开发租售业务之公司或财团法人均可提出申请,并得个别或联合其他合于资格之投资者共同提出。相关资讯请至经济部加工处网站(http://www.epza.gov.tw)「讯息公告」下载。