5GAIoT议题夯 高软二期台北场说明会人数破200人

经济部加工出口区管理处(以下简称加工处)启动高雄软体园区第二期开发计画(以下简称高软二期),为掌握企业投资需求,今(16)日特于台北digiBlock C数位创新基地举办「投资高软期待有您招商座谈会」,邀请工业局、技术处、中企处、高雄市政府共同出席与企业当面交流,并依防疫规定采实体限制人数,配合线上转播形式举办,线上线下共出席破200人次,足见高软二期已是企业投资进驻高雄焦点。

加工处处长杨伯耕表示,中央各部会包含经济部、交通部、文化部、国发会、通传会投注近百亿元预算于亚洲新湾区,高雄市政府也提供房地资金、融资利息、房屋税、劳工薪资优惠等措施,加工处将集结政府投入亚湾区资源,提供单一窗口优质服务,并携手财团法人资讯工业策进会、金属工业研究发展中心、台湾产学策进会、中山大学产发中心等法人单位协助园区厂商数位转型、商机合作、人才培育等服务,企业进驻即享有完整资源。

加工处进一步表示,高软园区身处亚洲新湾区的核心地段,高软一期已形成资讯软体、數位内容及智慧应用等重点产业群聚,高软二期亦提供5G AIoT研发、测试、应用发展之场域,是南台湾重要科技产业聚落,园区生活机能优异,交通便捷,南部学校人才资源丰沛,将是未来企业进驻高雄的首选,欢迎资讯业者、5G AIoT新兴科技企业进驻。
高软二期已公告受理投资申请,总面积约2.45公顷,使用强度建蔽率60%,最低容积率下限440%,园区分为A、B、C三大坵块,土地只租不售,申请人需依园区坵块配置,申租至少1坵块(含)以上土地兴建建筑物,将收件至8月31日止,欢迎有意投资进驻之投资人踊跃提出申请。