高雄软体园区第二园区B、C坵块 即日起受理开发商投资申请

【记者千翼报导/图 : 加工出口区管理处】

高雄市长陈其迈上任后推动亚湾5G AIoT创新园区获企业热烈回应,加工出口区管理处今日表示,为扩大南部数位科技产业群聚之规模,将启动高雄软体园区第二园区开发计画,园区总面积约2.45公顷分为A、B、C三大坵块,园区基础设施工程已于今年初启动,加工处将斥资26亿元自建A坵块,抛砖引玉吸引5G AIoT产业进驻,至于B坵块和C坵块基地,即日起受理开发商投资申请,一起建构「高软二期」成为高雄亚湾的5G AIoT聚落。

加工处表示,政策宣示中央各部会将陆续在亚湾区投入百亿元经费,共同打造全国最大5G AIoT试验场域。为落实政策,加工处如火如荼启动高软二期开发计画,园区基础工程同步施工中,未来将配合亚洲新湾区5G AIoT创新园区计画及各部会资源,提供5G AIoT研发、测试、应用发展之场域,共同打造南台湾重要科技产业聚落。

高软二期位于亚洲新湾区核心地带,紧邻高软一期北侧,东临成功路,西临高雄港,周边有中钢总部大楼、高雄展览馆、港埠旅运中心、流行音乐中心等重大公共建设,交通便捷、机能健全。土地使用分区为高雄多功能经贸园区第三种特定仓储转运专用区,面积约2.45公顷,使用强度建蔽率60%,容积率490%。

园区土地分为A、B、C三大坵块,A坵块由加工处规划自行兴建1栋地上11层、地下3层,具绿建筑、智慧建筑标章之产业办公大楼,供产业进驻;B、C坵块土地公告受理投资申请兴建建筑物,土地只租不售,投资人可节省庞大购地成本。且为活络园区经济,完善服务机能,兴建之建筑物3楼以下之楼层得经营科技产业园区法规容许设置之商业服务业。

加工处表示,欢迎从事数位内容、资讯软体、智慧应用、电子电信研发等5G、AIoT应用、研发及测试知识密集型产业;或依公司法设立,营业项目具有办公室、厂房、大型商用不动产之开发租售业务之公司或财团法人,踊跃提出申请。申请人得个别或联合其他合于资格之投资者共同提出申请。相关投资资讯请至加工处网站(网址https://www.epza.gov.tw)「讯息公告」,下载相关文件及表格。

高雄软体园区第二园区B、C坵块 即日起受理开发商投资申请 A坵块加工处自行兴建第1栋大楼,B、C坵块公告受理投资兴建建筑物。