经济部加工出口区管理处(简称加工处)为扩大南部数位科技产业群聚规模，启动高雄软体园区第二园区开发计画(简称高软二期)，已于日前公告开始受理投资申请至110年8月31日止，欢迎有意投资进驻之投资人踊跃提出申请。
加工处表示，高雄软体园区位于亚洲新湾区核心，目前园区厂商319家，已形成资讯软体、數位内容及智慧应用等重点产业群聚，创造年产值约新台币100亿元，为南部知识型服务产业发展重镇。
加工处指出，配合5G相关数位科技的应用需求量大增，为满足区域产业导入数位科技推动转型发展之需求，呼应蔡总统指示打造亚湾区成为5G AIoT产业聚落，并延续高软一期重点产业，发展资讯软体、数位内容及智慧应用，故启动高软二期开发计画。未来高软二期结合亚洲新湾区5G AIoT创新园区计画及各部会资源，提供5G AIoT研发、测试、应用发展之场域，共同打造南台湾重要科技产业聚落。
高雄市经发局廖泰翔局长表示，目前已陆续接获超过60家5G AIoT相关企业表达进驻意愿，并优先媒合至中华电信成功大楼、台寿BOT大楼等现有亚湾区办公空间，累计需求已逾1.5万坪。
廖泰翔强调，「亚湾5G AIoT创新园区」将成高雄招商引资最重要的政策工具之一，盼透过研发补助计画，吸引更多国际大厂南漂，将核心技术研发落地。此外，为提供更多产业发展空间，市府不仅与经济部合作招商，也代办园区公共设施工程，预计年底动工，「防疫期间高雄经济发展不间断。」
高软二期基地位于亚洲新湾区核心地带，紧邻高软一期北侧，东临成功路，西临高雄港，土地使用分区为高雄多功能经贸园区第三种特定仓储转运专用区，面积约2.45公顷，使用强度建蔽率60%，容积率490%。园区分为A、B、C三大坵块，采只租不售，申请人需依园区坵块配置，申租至少1坵块(含)以上土地兴建建筑物，兴建之建筑物3楼以下之楼层得经营科技产业园区法规容许设置之商业服务业。
即日起凡从事数位内容、资讯软体、智慧应用、电子电信研发等5G、AIoT应用、研发及测试知识密集型产业；或依公司法设立，营业项目具有办公室、厂房、大型商用不动产之开发租售业务之公司或财团法人均可提出申请，并得个别或联合其他合于资格之投资者共同提出。相关资讯请至经济部加工处网站(http://www.epza.gov.tw)「讯息公告」下载。
