(记者吴冠贤\高雄报导)高雄市政府为执行路面刨铺工程，除逐年增加改善经费外，并要求管线单位配合孔盖下地，以减少非必要孔盖留在路面上，109年度道路刨铺面积约239.2万平方公尺，110年度286万平方公尺，111年度更达330万平方公尺，已较109年增加约38％，而每年配合刨铺下地减量的孔盖也超过6,000颗，有效提高道路的行车舒适度。
至于下地的人孔盖以后要维修怎么办？工务局表示，在道路刨铺完工后也会加强道路挖掘管控，除必要紧急抢修工程外，办理道路刨铺时配合下地的人手孔盖，在有维修需求时，也会以新工法重启被掩埋的手孔盖，避免开挖。
其中电信类孔盖是采用「微创工法」启闭孔盖，主要步骤是先以金属探测器找到孔盖，再以切割方式就能吊起孔盖进行管线施工，复原时再将孔盖吊回，没有传统开肠破肚式的道路开挖进行孔盖提升，约20至40分钟即可完成施工，不会出现路面补丁，更不影响原有路面平整，也可兼顾日常维修需求。目前中华电信及民营固网业者以微创工法完成孔盖已提升超过1,200座。
最后工务局指出，除持续增加经费改善路面外，高雄市区道路去年(111年度)申挖面积(23.6万平方公尺)亦已较109年度(27.7万平方公尺)下降约14.5%，建案管线联合挖掘整合后各管线单位更减少约21.79万平方公尺(110及111年度合计)路面重复刨铺，有效降低道路施工频率及缩短工期，延长道路使用寿命。
