【记者叶仁富/新北报导】展现优异研发实力又传捷报！龙华科技大学半导体工程系林宗新副教授及李九龙教授，指导系上学生郭育维、杨尚桦及新庄高中林佳伶同学，参加2024马来西亚 PiENVEX 国际工程创新发明展，师生团队以作品《半导体制造制程中铜合金镀层的制备方法及应用》荣获金牌，表现优异。
龙华科大校长葛自祥指出，2024马来西亚 PiENVEX 国际工程创新发明展，4 月 26 日至 28 日在马来西亚玻璃市大学（Universiti Malaysia Perlis， UniMAP）隆重举行。PiENVEX为全球公认的展览，目标是促进国际间的交流和合作，将世界各地的创意和创新汇聚在一起，推动科学和技术的发展。
《图说》龙华科大林宗新团队，参加2024马来西亚 PiENVEX 国际工程创新发明展荣获金牌。〈龙华科大提供〉
他除恭喜师生团队夺奖优异表现，并表示，该校半导体工程系致力于半导体技术实务人才培育。发展重点为培育学生具备半导体产业中游元件制程与下游封装测试专业的知识与技能，让学生毕业成为半导体相关产业需求的人才。
葛自祥强调，学校多年来积极推动产学链结、学用合一的实作教育，强调让学子从做中学；同时开设多项三创课程，并提供跨域指导与学习，并鼓励师生积极参赛累积经验，展现研发成果，期待师生持续与业界交流，促进专利商品化，进而创造产品商用价值。
《图说》参加2024马来西亚 PiENVEX 国际工程创新发明展，台湾团队成员合影。〈龙华科大提供〉
他表示，林宗新师生团队作品《半导体制造制程中铜合金镀层的制备方法及应用》，是以共溅镀法制备铜合金薄膜，具低电阻、低漏电流及良好附着力，具抗氧化能力可抑制铜矽、铜锡反应、抗菌等性质，可应用于铜导线、覆晶回流焊接、散热、抗菌医疗器材等领域，应用相当广泛。
林宗新指出，铜虽然导电性佳，却易与矽基板起化学反应而使其应用受阻，而他的共溅镀法制备铜合金薄膜研究，则考量在不使用阻障层的情况下，改将微量物质掺杂于铜镀层中，借此提升铜的稳定性，期待日后与厂商合作，进入实际制程应用。而在参赛期间，马来西亚Sekolah Sultan Alam Shah全国荣获「高绩效学校」高中学生，亦前来听取林宗新副教授解说，表达浓厚的兴趣。
《图说》林宗新副教授为参观民众解说半导体制造制程中铜合金镀层的制备方法。〈龙华科大提供〉
葛自祥进一步说明，林宗新副教授热衷创新发明，曾以《作为缓冲层之铜镀层及其制作方法》、《具有良好导热性与照度的铜镀层及其制备方法》以及《抗菌铜镀膜及其制备方法》等三项发明，于2017、2018及2019年克罗埃西亚INOVA国际发明展荣获金牌；相关作品也在2017、2018及2023年三度获得马来西亚 ITEX 国际发明展金牌。并于去年获颁第19届IIP国际杰出发明家国光奖章，今年4月获总统召见，肯定其杰出的发明成就。
原始新闻来源 马来西亚PiENVEX国际工程创新发明展 龙华科大林宗新团队夺金 台湾邮报.
