【記者葉仁富/新北報導】展現優異研發實力又傳捷報！龍華科技大學半導體工程系林宗新副教授及李九龍教授，指導繫上學生郭育維、楊尚樺及新莊高中林佳伶同學，參加2024馬來西亞 PiENVEX 國際工程創新發明展，師生團隊以作品《半導體製造製程中銅合金鍍層的製備方法及應用》榮獲金牌，表現優異。
龍華科大校長葛自祥指出，2024馬來西亞 PiENVEX 國際工程創新發明展，4 月 26 日至 28 日在馬來西亞玻璃市大學（Universiti Malaysia Perlis， UniMAP）隆重舉行。PiENVEX為全球公認的展覽，目標是促進國際間的交流和合作，將世界各地的創意和創新匯聚在一起，推動科學和技術的發展。
《圖說》龍華科大林宗新團隊，參加2024馬來西亞 PiENVEX 國際工程創新發明展榮獲金牌。〈龍華科大提供〉
他除恭喜師生團隊奪獎優異表現，並表示，該校半導體工程系致力於半導體技術實務人才培育。發展重點為培育學生具備半導體產業中游元件製程與下游封裝測試專業的知識與技能，讓學生畢業成為半導體相關產業需求的人才。
葛自祥強調，學校多年來積極推動產學鏈結、學用合一的實作教育，強調讓學子從做中學；同時開設多項三創課程，並提供跨域指導與學習，並鼓勵師生積極參賽累積經驗，展現研發成果，期待師生持續與業界交流，促進專利商品化，進而創造產品商用價值。
《圖說》參加2024馬來西亞 PiENVEX 國際工程創新發明展，台灣團隊成員合影。〈龍華科大提供〉
他表示，林宗新師生團隊作品《半導體製造製程中銅合金鍍層的製備方法及應用》，是以共濺鍍法製備銅合金薄膜，具低電阻、低漏電流及良好附著力，具抗氧化能力可抑制銅矽、銅錫反應、抗菌等性質，可應用於銅導線、覆晶迴流焊接、散熱、抗菌醫療器材等領域，應用相當廣泛。
林宗新指出，銅雖然導電性佳，卻易與矽基板起化學反應而使其應用受阻，而他的共濺鍍法製備銅合金薄膜研究，則考量在不使用阻障層的情況下，改將微量物質摻雜於銅鍍層中，藉此提升銅的穩定性，期待日後與廠商合作，進入實際製程應用。而在參賽期間，馬來西亞Sekolah Sultan Alam Shah全國榮獲「高績效學校」高中學生，亦前來聽取林宗新副教授解說，表達濃厚的興趣。
《圖說》林宗新副教授為參觀民眾解說半導體製造製程中銅合金鍍層的製備方法。〈龍華科大提供〉
葛自祥進一步說明，林宗新副教授熱衷創新發明，曾以《作為緩衝層之銅鍍層及其製作方法》、《具有良好導熱性與照度的銅鍍層及其製備方法》以及《抗菌銅鍍膜及其製備方法》等三項發明，於2017、2018及2019年克羅埃西亞INOVA國際發明展榮獲金牌；相關作品也在2017、2018及2023年三度獲得馬來西亞 ITEX 國際發明展金牌。並於去年獲頒第19屆IIP國際傑出發明家國光獎章，今年4月獲總統召見，肯定其傑出的發明成就。
原始新聞來源 馬來西亞PiENVEX國際工程創新發明展 龍華科大林宗新團隊奪金 臺灣郵報.
